2020年 06月 18日 星期四
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芯片制造是什么专业?

来源:未知     作者:威廉希尔     发布时间:2020-06-18 14:49         

  体芯片表面上的集成电又称薄膜(thin-film)集成电。另有一种厚膜(thick-film)集成电(hybrid integrated circuit)是由半导体设备和被动组件,集成到衬底或线板所构成的小型化电。

  从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型,但现代集成电是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理,但同时间也发展出近代实用的集成电的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。

  晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电成为可能。相对于手工组装电使用个别的分立电子组件,集成电可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电的规模生产能力,可靠性,电设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电代替了设计使用离散晶体管。

  集成电对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm,每mm可以达到一百万个晶体管。

  第一个集成电雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的,其中包括一个双极性晶体管,三个电阻和一个电容器。

  最先进的集成电是微处理器或多核处理器的核心,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个集成电的成本最小化。集成电的性能很高,因为小尺寸带来短径,使得低功率逻辑电可以在快速开关速度应用。

  这些年来,集成电持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,见摩尔定律,集成电中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。总之,随着外形尺寸缩小,几乎所有的指标改善了,单位成本和开关功率消耗下降,速度提高。但是,集成纳米级别设备的IC也存在问题,主要是泄漏电流。

  因此,对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显,制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步,在半导体国际技术线图中有很好的描述。

  仅仅在其开发后半个世纪,集成电变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为,现代计算、交流、制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于集成电的存在。甚至很多学者认为有集成电带来的数字是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的,不论是在设计的技术上,或是半导体的工艺突破,两者都是息息相关。

  1、做设1653计类的一般是要求逻辑编程设计,就是可控(可编辑)的数字逻辑电列阵;另外还有电设计~

  展开全部大凡用到中国稀土生产的芯片,光刻机,晶圆,均不得在美国销售,销售权归中国,要不然,停止稀土供应

  半导体行业,隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业,信息时代的基础。

      威廉希尔