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小县城大项目福建金芯半导体芯片封测等多个项

来源:未知     作者:威廉希尔     发布时间:2019-12-18 07:45         

  集微网消息(文/春夏)9月7日,在2019年中国厦门国际投资贸易洽谈会暨丝投资大会莆田市分团项目签约仪式上,仙游县多个项目签约或达成签约意向。

  据仙游县融中心报道,签约仪式上,福建金芯半导体芯片封测项目正式签约。该项目计划投资人民币20.5亿元以上建立高端半导体集成电封装测试和模组一体化项目。项目计划建设半导体封装、测试、SMT生产线、模组一体化生产线,新型半导体晶圆切割及封测维修生产线余条;LCM一体化模组产线条及配套生产设备。

  深圳凯茂也签约并计划将在深圳的生产整体搬迁至仙游县瑞峰电子信息产业园,其中搬迁的固定资产净值约1.5亿左右,同时根据产能需要增加投入新的设备,土地需求160亩左右,厂房建筑面积12万平方左右,人员需求2000-2500人,预计2020年投入运营达产后,具备每月10KK盖板玻璃的生产产能。

  京洲硅基OLED微型显示芯片生产项目正在进一步洽谈中。据介绍,该项目拟选址仙游县仙港工业园,用地需求120亩,总投资约14亿元,拟引进国外光刻机及芯片封装测试设备,建立从芯片电刻蚀到装置测试的完善硅基OLED生产。预计实现年销售收入58.88亿元以上并基本实现生产智能化。(校对/小北)

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