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华为哈勃连下两子本土EDA公司成功融资哪些信号

来源:未知     作者:威廉希尔     发布时间:2021-02-11 18:57         

  (电子发烧友网报道  文/章鹰)2月6日,笔者在天眼查APP上发现,华为旗下的哈勃科技正式投资了无锡飞谱电子,无锡飞谱电子是国内专业从事国产自主研发的CAE/EDA软件产品的技术领先企业,从企查查信息来看,无锡飞谱电子成立于2014年7月,2021年2月6日,公司注册资本从500万元增加到555.55万元,2月5日的融资变更名单上新增的投资人除了哈勃科技外,还有深圳市红土善私募股权投资基金合伙企业。而在去年12月29日,华为哈勃科技重磅投资了九同方微电子公司,进军芯片最核心的EDA领域。

  2月1日,上海国微贝尔芯技术股份有限公司拟前往科创板上市,中金公司担任机构,国微思尔芯主要从事EDA行业验证工具的开发与销售,业务聚焦原型验证、硬件仿真、软件仿真、形式验证、建模验证和验证云。

  1月25日,EDA智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青等老股东继续在本轮跟投。

  这三次融资代表了怎样的进程?未来国际EDA设计领域有哪些热点趋势?笔者结合最新国内外EDA领域大咖的观点和分析,给大家带来精彩的解读。

  EDA设计在半导体产业链处于核心地位。以数字电为例,按照设计顺序分别为确定技术要求,建立架构,RTL编码,验证,逻辑综合,形式验证和可测式设计。但是在中国EDA市场,美国三巨头公司Synopsys、Cadence和Mentor Graphics共计占据了95%的市场份额,国产EDA只占了5%。在美国之后,他们已经停止与华为合作。与国际企业对比,目前,国内EDA企业难以提供全流程产品,但在部分细分领域具有优势。

  华为旗下的哈勃科技先后在EDA领域落下两子,显然是布局国内EDA产业链。无锡飞谱电子是国内专业从事国产自主研发的CAE/EDA软件产品的技术领先企业,目前公司仿真软件涉及领域包括:电大平台精细结构的隐身RCS、复杂电磁下的天线建模、模型修复及网格剖分、基于高阶曲面网格的高效计算、并行电磁计算、复杂平台的天线布局、封装天线及高速仿真、射频、微波和毫米波器件仿真和优化等相关电磁领域。华为旗下哈勃科技投资这家企业,很可能是看好这家企业在毫米波器件、射频和微波等领域的建模和仿线G射频芯片、毫米波芯片、微波领域芯片的关键设计。

  此前,哈勃科技已经向九同方微电子投资入股,进行IC设计和全套的EDA工具的研发,正好可以弥补华为在芯片设计软件上的空白。按照华为的做法,在进行入股投资之后,还会进行相关人才的招募,以实现联合研发的目的。以往华为的芯片设计受到美国的三大EDA软件商的制约,在被管控决定发布之后,这三家软件商停止了对华为软件的更新。

  2020年3月刚成立的本土EDA公司芯华章科技,董事长兼CEO王礼宾认为,30年来市场主流在使用的都是EDA1.0,而EDA1.0其实是基于二、三十年前的技术起点构建的,不管是算法还是架构基础,在多年发展过程中,每当有新的协议、需求,都在不断往里叠加,并且由于有守住现有市场的出发点,这些冗余还无法或重构。现在的EDA1.0只是自动化,而未来的EDA技术一定是智能化的,目前芯华章在做的融合AI、云技术的EDA可以说是1.X,技术在向完全智能化的方向演进。

  EDA是高研发投入的行业,赚钱没有那么快,EDA行业人才太少,能成为EDA专家级的人更少,本轮融资芯华章最大的投资还是在人,用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,融资的另外一个用途,就是构建硬件验证云,服务中小客户,加速推进EDA2.0的技术研究和产品研发进程。

  去年,在全球遭受新冠疫情冲击中,最亮眼的市场是半导体设备和电子设计自动化(EDA)开发工具市场。EDA市场的表现如何,我们来看看ESD联盟最新发布的报告和数据。

  近日,电子系统设计(ESD)联盟市场宣布,电子设计自动化 (EDA) 行业收入在2020年第 3 季度增长了15%,达到29.539亿美元,而2019年同期为 25.677 亿美元,所有类别都取得了显著收益。与前四个季度相比,四季度移动平均指数上升了8.3%。

  SEMI EDA 市场统计服务执行发起人 Walden C. Rhines表示:所有产品类别和地理区域数字都显示第3季度的增长。计算机辅助工程 (CAE)、半导体 IP (SIP)和服务类别,以及美洲、欧洲、中东和非洲以及亚太地区报告两位数的增长。此外,半导体IP类别和亚太地区的季度收入超过10亿美元。

  据悉,与2019年第三季度相比,SIP收入增长 25.8%,达到 10.517 亿美元。CAE收入增长 10.7%,达到 9.276 亿美元。IC物理设计和验证收入增长 9.1%,达到 6.082 亿美元。印刷电板和多芯片模块 (PCB 和 MCM) 收入增长 8.3%,达到 2.604 亿美元。

  Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac对表示,IP 市场正从领先的芯片架构向大型数据处理SoC 发展。很快,SoC 将能够自己做出决策,这需要先进的软件的协助,还有系统级芯片结构优化,要充分考虑将数据处理和机器学习集成在同一芯片上。

  “随着更多的功能集成到单芯片中,高质量的IP核仍然是帮助设计师缩短上市时间,同时降低风险的关键。新思科技正在扩大其DesignWare IP组合以满足消费、物联网和汽车设计的需求,并增加一支强大的研发工程团队,以满足客户不断增长的IP需求。” 新思科技解决方案事业部总经理Joachim Kunkel表示。

  去年12月20日,新思科技获得台积电颁发的四个2020年度OIP年度合作伙伴,以表彰其在下一代片上系统(SoC)和3DIC设计支持方面的卓越表现。这些项肯定了Synopsys在高质量接口IP,3 nm设计基础架构,3DIC设计生产率和云中高度可扩展的时序签核解决方案的联合开发方面的成就。

  “全自动的智能系统设计是应对第四次技术的核心,而这当中人工智能和机器学习将扮演重要角色,目前,智能系统设计正面临三个层次的挑战,即智能平台的性能、系统的性能和西片性能,而将机器学习融入到EDA设计工具中,是应对挑战最有效的解决办法。”Cadence公司资深产品工程总监刘淼在集成电的挑战和趋势里分析说。

  Mentor中国区总经理凌琳则认为,EDA工具在人工智能时代有四个挑战,包括来自芯片的更高算力要求、更大的硅片容量、更精细的先进工艺制程以及异构集成封装技术。解决方法,一是通过C+/C++等高阶语言写算法缩短芯片设计时间,同时压缩设计成本;二是善加利用硬件平台,解决验证的大量工作;三是通过性的机器学习做EDA工具;第四是要寻求方法创新,适时改变方;五则是创造一个可以和Silicon、Substrate和Packaging联动的平台,解决异构集成的难题。

  相对国际巨头,国产EDA企业在四方面差距明显:首先缺少数字芯片设计的核心工具模块,无法支撑数字芯片全流程设计;其次先进工艺支撑不够,暂时未进入先进代工厂的联盟;还有缺乏制造及测试EDA系统,无法支持集成电封测的应用需求。四、EDA行业人才短缺,需要从全球大力引入和加速培养本土人才。

  近日,中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯年会上表示,半导体产业供应链的组成有设备+原料、硅片工艺、先进封装和电板技术、芯片产品、系统产品。同时,在这个链条当中,中国仍然需要EDA工具、Standard Cells,IP,Testing,Inspection等的配合,这些环节缺一不可,要形成统一的规格和标准,建立完整的产业链,国内产品开发就可以高效有序开展,才能在全球市场竞争中取胜。EDA工具的重要性在整个芯片生态链上的关键作用仍然不可替代。我们期待中国EDA企业能在资本市场的助力下,早日实现关键领域的核心技术突破。

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