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电子产品整机装配研究

来源:未知     作者:威廉希尔     发布时间:2020-04-04 09:10         

  电子产品整机装配研究_电子/电_工程科技_专业资料。科学技术 电子产品整机装配研究 高 摘 要 昀 袁妙琴 四川·遂宁 629000) (四川职业技术学院电子电气工程系 整机装配工艺过程即把各种电子元器、 电板、 机壳等组件按照一定的

  科学技术 电子产品整机装配研究 高 摘 要 昀 袁妙琴 四川·遂宁 629000) (四川职业技术学院电子电气工程系 整机装配工艺过程即把各种电子元器、 电板、 机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程, 构成 具有一定功能的完整的电子产品的过程。 关键词 工艺 装配 元器件 调试 参数 G642.0 A 中图分类号: 文献标识码: 1 整机装配的特点及方法 组装特点装配的主要特点: (1) 装配是由焊接、 组装、 调试 等步骤的组合; (2) 在装配的过程中质量难以掌控, 如只能凭 经验判断焊接质量, 以手感判断开关等的装配质量等; (3) 组 装的工作人员之间存在差异。组装方法针对具体产品,分析 组装方案, 选择最佳方案。 常用的组装方法有: (1) 功能法; (2) 组件法; (3) 功能组件法。 2 印制电板的组装 电子元器件在电板上的安装有机器安装和手工安装两 种。手工安装简单易行, 但误装率高, 效率低, 机器安装速度 快, 误装率低, 但引线成形要求严格, 设备成本高。常见的安 装形式有: (1) 贴板安装。它适用于防震要求高的产品。电子 元器件紧贴电板。如果是金属外壳的电子元器件,电板 表面又有铜箔导线, 应有绝缘垫或绝缘套。 (2) 悬空安装。它 适用于发热元件的安装。电子元器件与电板要有一定的距 离, 常见为 4 ~ 7mm 左右。 (3) 垂直安装。常见于电子元器 件较密的电板。 (4) 埋头安装。安装高度低, 电子元器件抗 震能力。电子元器件的外壳埋于电板的孔内,又称为嵌入 式安装。 (5) 有高度的安装。电子元器件的限高安装, 一 般是先垂直插入, 再向水平方向倾斜, 以降低高度。对质量较 大的电子元器件为其抗震性, 要做处理, 其有足够的 机械强度。 (6) 支架固定安装。对于如变压器、 继电器等, 常 用金属支架固定。 3 装配工艺 3.1 电子产品装配原则 电子产品安装的基本原则是:前面的工序不得影响后面 的工序的安装, 先内后外、 先轻后重、 先铆后装、 易碎后装。 3.2 组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程 3.2.1 整机总装的基本工艺要求 (1)正确装配: ①不合格的安装件不得装配; ②注意安装 元件的安全指标要求; ③选用合适的紧固工具, 掌握正确的紧 固方法和合适的紧固力矩; ④总装过程中不要损坏电子元器 件; ⑤严格遵守安装的一般顺序, 注意工序的衔接, 防止工序 ; ⑥操作技能应熟练掌握, 严格执行三检 (自检、 互检、 专 职检验) 。 (2) 好产品外观: ①防止印制电板、 塑料件等沾染 油渍、 汗渍, 工位操作人员要带手套操作; ②外壳、 面板等塑料 易损件要轻拿轻放。工作台上应设有软垫以防塑件擦毛; ③ 使用电烙铁的工位操作人员要小心, 不要损坏外壳、 面板等塑 料件; ④使用胶黏剂时, 要防止污染和损坏外壳。 3.2.2 整机总装的一般工艺流程 装配工艺过程是确保达到整机技术标准的重要手段,熟 练地应用学过的有关常用元器件和材料知识, 装配工艺知识, 以提高装配工艺过程中的操作技能。整机装配的工序因使用 270 设备工具不同、 规格大小的差异, 不同产品的装配工序有所不 同, 但基本都大同小异。下图为收音机的装配过程。 3.2.3 静电防护 (1) 静电的危害。在电子产品的制造过程中, 因摩擦而产 生静电, 静电的电压约 0.5 ~ 2KV, 由于静电而导致电子元器 件击穿损坏是最普遍的、最严重的危害。过高的静电电压使 元器件击穿而损坏, 或降低元器件的性能。 (2)静电的防护方法。对静电的电子元器件主要是 半导体器件, 在电子产品生产过程中, 避免静电的产生是对静 电电子元器件进行静电的最好方法,要组成一个静 电安全区, 应包括静电垫、 专用地线 电气连接 电子产品的元器件连接, 是通过电缆、 导线和接插件等连 接来实现的。导线的、 颜色、 长度、 规格、 电缆种类均需按 工艺文件进行。接线工艺。接线工艺是整机总装中的重 要环节。整机的接线是按接线图、导线表等工艺卡指导文件 的要求进行的。 要合理选择导线。一般整机布线常用 AVR 型聚氯乙烯绝缘安装软线A/mm, 具体 视导线敷设的散热情况而定。常用的导线 等几种 (规格表示: 导线根数*线芯股数/ 每股导线直径) 。导线) 调试工作的主要内容。电子产品内有微调电容、 电位 器、 电感线圈磁心等可调元件, 机械传动部分等可调部件。调 试的主要内容如下: ①熟悉产品的调试目的和要求。②正确 合理地选择和使用所需要的仪器仪表。③严格按照调试工艺 要求, 对单元电或整机进行调试。调试完毕, 用点漆、 封蜡 的方法固定。④对调试数据进行正确处理和分析,排除调试 中出现的故障。 (2) 整机调试的一般程序。因电子产品不同, 具体的调试 也不尽相同。通常调试的一般程序是: 电源的调试、 功能电 的调试、 参数测试、 温度试验、 参数校正。 ①调试电源。 电 源调试分三步: 电源的空载初调、 等效负载下的细调、 真实负 载下的精调。②功能电的调试。各单元电依次调试。③ 参数测试。各可调元件调好后, 完成了电的调试, 应对产品 的所有参数进行测试。④温度试验。测试电子产品在一 定的下正常工作的能力。⑤整机参数复调。经过整机调 试, 各参数可能会变化, 对参数再次进行调整, 使整机处于最 佳的参数状态。 参考文献 [1] 王为民,刘岚.电子产品生产与组装工艺[M].:国防工业出版社,2012(04). [2] 李洪群,闫丽华.电子产品组装调试与维修[M].:电子工业出版社,2014 (07). — 科刊 (电子版) · 2017 年第 28 期/10 月 (上)—

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